全球半导体界的目光今天聚焦在中国。
当日，华为发布了指导半导体产业发展的全新定律——韬（τ）定律。
过去数十年，全球半导体产业始终依托摩尔定律迭代发展，行业遵循“几何缩微”的核心逻辑，芯片制程从90nm（纳米）、28nm，逐步迈入3nm、2nm。
但如今，摩尔定律逼近物理与经济双重极限，一条3纳米制程生产线投资飙升至近200亿美元，单纯依靠缩小晶体管尺寸的传统发展路径日渐乏力。
“过去数十年芯片产业的发展，核心依托摩尔定律。摩尔定律是单一空间维度的发展规律，依靠工艺制程升级、晶体管密度堆叠，发展路径单一，且如今已逐渐逼近物理极限，产业发展遭遇瓶颈。”中关村大数据产业联盟理事长赵国栋对中新经纬表示。
韬（τ）定律的核心，是以“时间缩微”替代“几何缩微”，跳出“越小越好”的传统思维。该定律以系统性降低时间常数（韬τ）为核心，通过逻辑折叠等核心技术，构建贯穿器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系。
赵国栋指出，不同于传统单纯追求单芯片工艺密度的升级逻辑，韬定律将芯片、板卡、系统视为一个整体，通过系统工程优化、多芯片协同联动、高效互联通信等技术，从“空间+时间”双重维度提升整体处理效率，实现芯片系统综合性能的跨越式提升。
“韬定律是芯片产业全新的发展范式，也标志着中国在芯片系统设计、系统应用领域开始引领全球行业新潮流。”赵国栋说。
受国际局势变动影响，自主可控成为中国芯片行业发展的必然选择。据毕马威援引世界集成电路协会数据，2024年中国大陆集成电路市场规模为1865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。由于中国国内芯片自给不足、高端芯片与核心设备依赖进口，并受到外部技术封锁的制约，国内集成电路产业的国产化替代步伐正不断加快。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波介绍，基于韬（τ）定律，华为已成功设计并量产了381款芯片；将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术；预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
赵国栋分析称，该数据并非指物理制程达到1.4纳米，而是系统优化后的等效性能。目前全球量产最先进的芯片制程为3纳米，尚未完全普及商用，1.4纳米已无限接近人类芯片加工物理极限。
“这意味着国内（企业）不必局限于硬磕极致物理制程，通过韬定律的系统优化、时空堆叠模式，就能追平甚至比肩全球顶尖制程的芯片性能。”赵国栋说。
25日全天，半导体板块全线爆发，华虹公司、东芯股份涨停，中芯国际、寒武纪等一众热门个股纷纷大幅上涨。
纵观过去两年，光模块、PCB、存储芯片等半导体相关板块表现亮眼，市场给予中国国内上市公司极大的热情。近日，长江存储、长鑫科技两大国产存储芯片巨头相继更新IPO进程，又给半导体行业添了一把火。
兴证全球基金研究员陈泓志认为，在自主可控、国产替代的政策背景下，中国在光模块和PCB板块已经处于全球供应链的领先位置，算力、存储等方面也有非常明显的进步，比如，DeepSeekV4模型以国产芯片为主要算力来源完成部署，就是一个重要的里程碑。他认为，国内的算力、运力、存力三大硬件环节的机会都非常多。
中国机电产品进出口商会援引海关总署数据，2025年中国集成电路出口2019亿美元，同比增长26.8%，首次突破2000亿美元大关并创造了历史新高。
中国在芯片领域的长足进步，并非偶然，而是国家战略、产业趋势与企业使命共振的必然结果。
从政策层面看，中国已构建“顶层设计+财税支持+大基金加持”的全链条扶持体系。2020年国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发等八大方面为芯片产业保驾护航。“十五五”规划提出，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。2026年政府工作报告还提到，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业。
国家集成电路产业投资基金（大基金）的持续加码，更为产业注入强劲动力。从2014年大基金一期聚焦制造环节，到二期加码设备材料、芯片设计等产业链环节，再到2024年成立的大基金三期，重点投向“卡脖子”领域，形成覆盖芯片全产业链的资本支撑，为企业技术研发与生态建设提供坚实后盾。
对于韬定律带来的行业变革，赵国栋总结，该定律并非对摩尔定律的替代，而是兼容并升级。中国芯片产业将坚持“两条腿走路”：一方面持续深耕传统工艺，攻关3纳米等极致先进制程，不放弃单芯片密度升级的传统路径；另一方面依托韬定律，发力系统级优化、时空维度性能提升。
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